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详情内容 电路板加工方法包括以下步骤：
A，开料，其中将一块大铜板切成多个小铜板；
B，内层膜形成，其中干燥膜附着在铜板上并通过紫外线曝光；
C，里面蚀刻；将铜板置于碱溶液中。
D，褐变，组成和压板以获得基材；
E，钻床，其中，钻床装置设置为进行钻床，其中，所述钻床装置包括齿条，钻床机构和除尘机构，所述钻床机构包括电动机，旋转轮，滑块，可移动齿条支撑☆块，滑动杆和钻头，除尘机构包括主摆动杆，直杆，除尘活塞和ω除尘室。利用该技能方案公开的电路板处理方法，可以有成效成地清扫基〗板上孔中的切削粉，并防范内孔堵塞。
