SMT(Surface Mounted Technology)是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(SMC/SMD)安装在PCB线路板的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等∑ 方法加以焊接组装的电路装连技术。根据红胶的特性,故在SMT生产工艺中,利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面,防止其掉落。 河南SMT贴片厂家告诉大家:其中按操作方式可分为丝印刮胶,机器点胶。
SMT生产是一种高∞精 密度,高 效率的制程工①艺,粘接固定也会随之产生诸多问题,下面小编对SMT贴片红胶可能易出现的问题简单分析下:
一、 空点或胶量过多胶黏剂分配♀不稳定,点涂胶不均匀。涂胶◥量过少,会造成粘接Ψ强度不够,过波峰焊时元器件易脱落;相反涂胶∴量过多,特别是对小型元器件,易污染焊盘,妨碍电〖气连接。原因及对策:
1.胶黏剂中有大颗粒,或胶黏剂中混有气泡,造成空点。对策¤是使用去除过大颗粒、气泡⌒ 的胶片胶。
2.胶黏剂回温时间◢不够,粘度还不稳定时就开始涂胶,造成胶量不稳定。防止方法:每次使用☆时,放在一个防止结露的密闭容器中静置约1小时后,再装上点胶头,待点涂嘴温度稳定后再ω开始点胶。使用中如果有调温装置更好。
3.点胶头长时间放置〗不使用,造成微堵塞。应对方法:充分回温恢复贴片胶的触变性。开始点胶ω 时要多试几次,调大气压,待胶量稳定后在开始正常使用。
二、拉』丝是点胶时贴片胶在点胶头移动方向呈丝状连接这种现象。拉丝较多,贴片胶※会污染焊盘,引发焊接不良。贴片胶拉丝主要受其主〓成份树脂拉丝性的影响和对点胶机参数的设定。解决方法:
1.加大点胶头行程,降低移动速度】。
2.低粘度、高触变性的贴片胶,不容易拉丝,所以要尽量选择」低粘度、高触变性的贴片胶。
3.将调温器的温度设高一些,强制将贴片胶调整成低粘度、高触变性的贴片胶。这时必须考虑贴片胶的█贮存期和点胶压力。
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